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如何把更多外围元件集成到LED驱动IC中

导读: 目前电容、电阻、二极管等器件的价格已经非常稳定,短期内不会再有更大的降价空间。在这种情况下各家驱动电源厂都提出了自已的低成本解决方案,但是陆续出现了各种隐形陷阱,有牺牲输入电压范围的、有抛弃安规要求的...

  LED照明终端产品价格的持续下滑,给驱动电源等配套产品也带来不小的降价压力。

  目前电容、电阻、二极管等器件的价格已经非常稳定,短期内不会再有更大的降价空间。在这种情况下各家驱动电源厂都提出了自已的低成本解决方案,但是陆续出现了各种隐形陷阱,有牺牲输入电压范围的、有抛弃安规要求的、有高温工作无恰当保护措施而易闪灯的、甚至突破品质安全底线的“超简化”方案,呈现鱼龙混杂的局面。

  有业内专家认为,如能在IC内增加某些功能,应用电路有可能省掉不少元器件,节省这块电源板的生产成本,但是必须以不牺牲性能和安全为前提。外围电路的简化使得驱动电源板在LED灯具内狭小空间有了增加散热和做好EMC的更多空间。未来LED行业竞争是性价比之争,关键是如何降低LED驱动电源的物料成本、加工成本和提高生产良品率。

  2014中国LED照明供应链好产品巡回研讨会厦门站将于3月18日在厦门宾馆明宵厅举行,一直专注于开发绿色电源管理和驱动芯片的无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)将会带来“如何把更多外围元件集成到驱动IC中”的主题演讲。

  不断提高性价比这是LED照明产业链的目标。“作为家电电源芯片的领导厂商,芯朋微电子早已积累了多年的高温高湿环境下的专业电源IC设计经验。我们不赞成客户端简单的降低外围元件规格、减少保护器件等降本方式,多年来坚持通过开发新技术来降低系统整体成本并改善性能,比如提升高压开关MOS的反复抗雪崩击穿能力来节省RCD元件,集成自启动高压启动管来取消外围高压启动电阻等等,低级的偷工减料降成本会给整个系统带来不可控的失效风险。” 芯朋微电子易扬波博士说。

  芯朋微电子的LED驱动IC产品的特点就是通过创新的半导体集成技术给客户带来更多价值,主要包括三个方面:集成更多器件到IC内部来减少BOM数量,降低内置MOS内阻来提升集成功率,增加智能保护功能来降低LED产线和售后失效率。易博士表示,“ 复杂的技术开发应追求把整体系统变得更简单,简单即是实力,简单即是美。”

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