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ROHM(罗姆半导体)车载电源IC布局解读

导读: “环保”、“安全”、“信息与舒适”正成为推动汽车电子化的3大主要原因。以低油耗化为例,由于涉及到如何通过传感器有效控制燃油喷射量、对各种控制阀进行调整、以及发电机高效化等问题,那些依靠先进电子元器件设计出来的复杂电子控制系统,就成为帮助汽车制造商脱颖而出的利器。

作者:邵乐峰

  “环保”、“安全”、“信息与舒适”正成为推动汽车电子化的3大主要原因。以低油耗化为例,由于涉及到如何通过传感器有效控制燃油喷射量、对各种控制阀进行调整、以及发电机高效化等问题,那些依靠先进电子元器件设计出来的复杂电子控制系统,就成为帮助汽车制造商脱颖而出的利器。

  而自安全气囊成为汽车标准安全配置以来的二十多年间,汽车安全技术也实现了长足的进步。从以座椅安全带、安全气囊和碰撞检测系统为代表的“被动安全”,到防抱死(ABS)、电子稳定控制、自适应悬架和舵角/侧倾控制这些“主动安全”措施,再到最新的“驾驶员辅助”(ADAS)系统。这些系统开始逐渐与车内通信系统相融合,使汽车更具自主性和智能性。

  ROHM(罗姆)半导体有限公司LSI商品战略本部商品战略统括部长久保优认为,由于以上每种应用分别对应不同的微控制器和相应的电源IC,因此,汽车电子化必将带动电源IC的迅猛增长和需求多样化趋势。统计数字显示,2020年之前全球汽车销售量将以每年3-4%的速度增长,但与之相比,汽车电子元器件相关产品的增幅将达到每年7-8%。因此,ROHM今年将公司主营业务中汽车和工业设备的占比预期从2013年末的33.9%调高到40%。

ROHM(罗姆半导体)车载电源IC布局解读

  F1:车载电子元器件的电源IC销售额示意图(以2013年为“1”计算)

  车载电源IC通常用来给微控制器提供电压,由于应用日趋复杂,微控制器的种类和用途正日渐丰富。ROHM半导体(上海)有限公司设计中心技术主查张方明表示,车载MCU数量已从传统50-100个/辆上升到当前的300-500个/辆,它们对电源IC的封装、电压、电流、耐热等性能提出了更多细分化要求,这对约占汽车电源产品30%份额的车载LDO产品来说,是绝佳的市场机会。

  另一方面,车厂对产品通用性需求也更为强烈。以前,车厂将重点更多放在实现机械控制设备的电子化上,往往在不同应用中使用不同厂家、不同电气特性的电源IC,除了导致成本上升外,不可互相替换也是顽疾。但在如今的汽车开发中,车厂改变了这一做法,除了通过与其它电子系统的协调和集成控制来构筑标准平台,借此消减重复的电子元器件个数外,藉由标准化和通用化来实现电源IC这类关键器件的低价化也是通行做法。

  进一步推动这种通用化、标准化的是以最近的东日本大地震为代表的灾难等对事业运营的影响。当这些灾难发生时,制造业、汽车产业受到的冲击尤为巨大,甚至很难维持事业的运营,从而促使全世界范围对事业持续计划BCP(BusinessContinuityPlan)的意识高涨。

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