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无线充电市场加温带动线圈模组出货量成长

  无线充电线圈模组商机看俏。受惠于无线充电市场发展愈来愈快速,发送器(Tx)与接收器(Rx)线圈模组需求亦大幅激增,可望带动全球线圈模组出货量走扬,同时吸引台湾、日本与中国大陆线圈厂纷纷投入此一市场,加剧线圈模组市场竞争战况。

  高创行销部副理王世伟表示,受惠于无线充电应用遍地开花,线圈模组出货量将逐年倍增。

  愈来愈多高阶智慧型手机支援无线充电技术,使得手机与充电板设备制造商对线圈模组的需求也与日俱增,加上2014年中功率无线充电产品即将问世,耦合效率更佳的高阶线圈模组势必将成为市场新宠儿,在在皆有助扩大无线充电线圈市场规模。

  事实上,线圈模组是由防磁片与铜制线圈所组成,占无线充电模组近40%的成本;其中,防磁片的功能为防范电磁干扰影响行动通讯晶片,而线圈则负责产生或接收电源能量,两者在无线充电模组中皆扮演举足轻重的角色,且品质良莠更直接影响无线充电的效率。

  王世伟进一步指出,目前线圈厂大量出货的产品主要为单线圈模组,其应用市场涵盖现今所有无线充电产品,其次则是充电范围更广的多线圈模组,不过多线圈模组的造价成本是单线圈模组的1.5倍,因此在无线充电市场发展尚未真正成熟前,较难获得客户青睐。

  此外,由于紧贴在线圈背面的防磁片占线圈模组成本近70%,因此如何降低此一关键零组件成本已成为产业界关注焦点。王世伟分析,一般防磁片采用常见的磁性元件,但防磁原料取得不易导致成本较高,因此目前高创正戮力研发以奈米晶制成的新一代防磁片,希冀藉此取代旧有防磁片,预计2014年底开始进入量产阶段。

  王世伟认为,未来线圈厂要在市场中胜出,势必要透过新制程将防磁片成本持续降低,并且进一步缩减线圈宽度,同时将线圈耦合效率调校到最佳,才有机会卡位2014年无线充电市场商机。

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