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索尼Z3+ Dual拆解:采用PM8994电源管理芯片

导读: Z3+身上有很多对前辈们Z2、Z3的沿袭,比如结构方面的紧凑与规则、热导管的使用、防水细节的注重、八爪鱼式按键软板的使用。

  Z3+身上有很多对前辈们Z2、Z3的沿袭,比如结构方面的紧凑与规则、热导管的使用、防水细节的注重、八爪鱼式按键软板的使用。

索尼Z3+ Dual拆解:采用PM8994电源管理芯片

  今年四月份索尼在日本极其低调的发布了它的新一代旗舰手机Xperia Z4,时隔一个月,5月26日索尼在中国发布了Xperia Z4的“同胞兄第”Xperia Z3+ Dual(下文统一简称为Z3+),eWiseTech的拆解工程师将从另一个角度来了解Z3+。

  Z3+的整体造型与前辈Z3基本保持一致。双面玻璃,侧边圆润,四角保持一贯的非金属质地(保证射频信号溢出以及增加跌落时的机身耐受度),舍弃了部分的美观度。

  外观上看不出两者区别拆解也和Z3应该也相似,首先打开左侧的防尘盖(当然,显而易见,Z3+依然秉承防水防尘的索尼优良传统),取出双NANO SIM卡托,对Z3+的背面进行一番预热后,就可以用吸盘取下后盖。

  Z3+采用了一块与Z3相同的钢化玻璃材质后盖,平整而光滑,后盖表面涂有特殊的防水涂层,当雨水碰到后盖时雨水会迅速向中间聚拢形成水滴状。后盖反面四周和后置摄像头位置有一层黑色的防水泡棉胶,闪光灯位置有一个防水盖,反面上半部贴有一圈NFC近场通讯感应天线。

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