侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

详解AC LED技术的现存问题及未来发展趋势

2015-10-23 09:55
Timeless落尘
关注

  单芯架构的AC LED的最大缺点是在很小的晶粒上连接多个发光器件,有限的芯片面积限制了更大功率输出,其工艺影响了光效、内置恒流不易控制,当电网电压升高时使耗散功功率骤增时会造成损坏。

  目前广为流行的所谓“光引擎”采用以铝基板COB封装,线性恒流技术为大功率输出提出了有效解决方案,成为AC LED主流。然而这种技术的致命缺点是它必需依赖帶有多层热阻的铝基板, 传统铝(或铜)基板是将FR4纤维板或BT板经过压合工艺成为一体铝基板,其导热系数最好的只有2 w /m-K左右,与没有绝缘层的纯铝导热系数为237 w/m-K相比相差一百多倍,如此大的封装热阻,必然使热耗比增大,加速了LED光衰、损坏,降低了LED使用寿命,虽然有人采用陶瓷基板,导热系数虽然有所改善,但它与灯体散热固定仍然有不少问题。

  AC LED将是未来的趋势

  AC LED刚刚步入成长期,在发光亮度、中大功率输出等方面还不够理想,更主要的是采用SMD与铝基板带来的散热不良而影响了稳定及寿命,相信不久将有新的解决方案,其应用简便、无需变压转换器,电解电容及过多外设元件,集成封装一体化技术将会抢占市场。AC LED技术目前已经过了萌芽期,正处于飞速发展期,从其发展趋势上看,ACLED技术必然会成为行业发展的一个必然方向。有人认为不久将来整个应用市场将有80%以上采用AC LED技术,或给驱动企业以致命性打击,并将改变LED产业格局。

  关于安规

  与DC光源采用非隔离电源一样,因为输入端直接插入高压电源,如果无保护措施会对人体造成触电危险,不能通过安规,这个至今设计师最感头痛的技术难题, 估计近期得不到彻底解决。目前大多釆用物理隔离防电击办法,如灯泡外壳使用塑包铝或光源底层另加绝缘膜片等被动结构措施,但这都增加了系统热阻及制造成本。

  关于频闪

  频闪问题被业界很多人认为是LED产品不应有问题。其实这是认识誤区,毫不夸张地说这是个伪命题。因为:首先LED频闪国内外都没有法律规定;其次它对人体会造成不良影响还没有权威报告;第三:LED只要用AC/DC转换就会有纹波,只不过大小程度不一而已。最后,目前家用电器大多带有电磁幅射或频闪,如荧光灯,电视机等,为何这么多人传来传去非要对LED说NO?

  未来AC LED发展趋势

  无论是单芯片集成AC LED,还是HVLED+SMD构架,最基本的技术要求是恒流控制,否则当电网波动电压过高时会造成损坏。恒流控制有多种方案选择,其将来必然要走简约化、高可靠性、低成本是最基本旳技术思路,笔者釆用HVLED+恒流二极管+镜面铝COB封装得到了很好效果。

  下面是笔者采用HVLED+恒流二极管+镜面铝COB封装试制的一款球泡灯。图3是HVLED+恒流二极管+镜面铝COB封装的光源,图4是用该光源组装的球泡灯。

  恒流特性:Vin=198-242 V时 Io≦额定电流±1.5mA

  笔者利用上述光源设计了一种AC LED 灯泡,图4。

<上一页  1  2  3  4  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号