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英飞凌倒装芯片技术向微型电源市场进发

英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品:线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50。

凭借倒装芯片技术,IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部,并靠近PCB,导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比,其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。

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得益于专用的汽车倒装芯片技术,OPTIREG TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上

这款英飞凌全新推出的线性稳压器(采用TSNP-7-8封装,2.0 mm x 2.0 mm)比现有参考产品(采用TSON-10封装,3.3 mm x 3.3 mm)的尺寸小了60%以上,而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用,比如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50 的电压为5V,最大输出电流达150 mA。

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OPTIREG TLS715B0NAV50 线性稳压器的电压为5 V,最大输出电流为150 mA

倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格(特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下),汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一流的倒装芯片品质,英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证,而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

未来,英飞凌将利用倒装芯片技术增强OPTIREG系列中的汽车电源产品组合。英飞凌计划将该技术应用到开关模式稳压器和电源管理IC上。

供货情况

OPTIREG TLS715B0NAV50现已供货。


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