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电子元件

GSA:2月份投资半导体新创公司资金成长超两倍

根据GSA的2012年2月份统计数据,当月投资无晶圆厂晶片公司、IDM与半导体厂商的风险创投资金达到1.598亿美元,较前一个月增加237.1%、较2011年同月成长218.3%。

电源配套 | 2012-03-21 09:42 评论

半导体代工业群雄争霸,中国不进则退

随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算, 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元,占全球半导体市场总值的27%。

电源配套 | 2012-03-15 10:14 评论

台积电12寸产能超三星三到四倍

台积电中科Fab15本季量产后,12寸晶圆月产能将首度突破30万片,来到30.4万片,在产能逐季增加下,法人预估,台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关,持续独霸业界,产能比叁星系统芯片部门大三至四倍。

电源配套 | 2012-03-15 08:59 评论

奥地利微电子推出新款智能LED驱动芯片

奥地利微电子公司宣布推出新款智能LED驱动芯片AS3668。新品最多可控制4个LED,为手机和平板电脑带来精致的指示灯光效,且无需动用耗电显著的基带处理器。

电源配套 | 2012-03-08 10:10 评论

行业展望:中国半导体产业机遇

光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式,包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门:光器件、光网络系统设备、光纤光缆。光网络系统设备包括光传输设备和针对终端用户的光网络接入设备。

电源配套 | 2012-02-23 11:54 评论

电池设计的元器件选择和测试

本文介绍的是电池设计中元器件的选择及其测试中遇到的问题。

电源配套 | 2012-02-15 15:28 评论

日本芯片产业巨变:三大芯片制造商将合并

日本芯片产业巨变:三大芯片制造商将合并

此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商,后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后,三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。

电源配套 | 2012-02-09 09:50 评论

恩智浦推出超平封装肖特基整流器

恩智浦推出超平封装肖特基整流器

NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。

电源配套 | 2012-02-08 17:52 评论

传中芯国际入资尔必达 拟买部分设备

继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。

电源配套 | 2012-02-02 10:30 评论

模拟半导体领域变革正在启动

环视模拟市场,凭借在合并NS后达45,000种以上的产品,加上低价抢市策略,以及之后还可能再出现的并购──TI这只模拟巨兽带来的改变才仅是开端而已。

电源配套 | 2012-01-30 10:02 评论

分析师预测:2012年全球半导体营收成长率在0~4%之间

美国华尔街分析师预测,全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后, 2012年成长率将在0~4%之间。

电源配套 | 2012-01-10 11:34 评论

电子制作中的安全问题及防范措施

在电子制作中有许多安全问题是不容忽视的,稍不注意将造成不可挽回的严重后果,轻则损坏仪器设备,重则伤及人身造成终身遗憾。总结起来大概有三个方面:制作者自身的安全、仪器仪表的安全和制作作品(或所修电器)的安全。

电源配套 | 2012-01-04 11:19 评论

电子工程基础:电烙铁焊接技术介绍

在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。

电源配套 | 2012-01-04 11:09 评论

基于模糊PID算法的电阻炉温度控制系统设计与实现

电加热炉是典型工业过程控制对象,其温度控制具有升温单向性,大惯性,纯滞后,时变性等特点,很难用数学方法建立精确的模型和确定参数。而PID控制因其成熟,容易实现,并具有可消除稳态误差的优点,在大多数情况下可以满足系统性能要求,但其性能取决于参数的整定情况。

电源配套 | 2011-12-07 10:54 评论

TPS60101用于低功耗系统的电源解决方案

介绍一种新颖的电荷泵直流稳压芯片TPS60101的性能特点和使用方式,结合实例分析其在低功耗单片机系统中的应用。

电源配套 | 2011-12-05 14:51 评论

不要被表相欺骗 图解电源内部电子元件[图文]

不要被表相欺骗 图解电源内部电子元件[图文]

在下今天又要开新课了。继上一次的电源工作原理图解之后,我们今天再来一篇电源元件的图解,强化大家理论知识与实际应用的结合。通过上一篇电源工作原理图解的反馈,我们得知很多看官不能把原理对应到电源身上,于是在下再用一组图解来讲解电源的内部结构和它的组成元件。

电源配套 | 2011-11-30 12:38 评论

低功耗MCU系统软硬件设计考量

电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机(MCU)为核心的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。

电源配套 | 2011-11-25 09:59 评论

时钟芯片的低功耗设计研究

时钟芯片广泛地应用于各种需要记录特定时间的设备中。对于便携式设备,时钟芯片的功耗对维持整个系统的正常时间记录是非常重要的。芯片具有较低的功耗,可以满足更长的工作时间要求。在嵌入式系统中,时钟芯片是工作频率较高的电路,降低其功耗,对于整个系统的功耗降低有着显著的作用。

电源配套 | 2011-11-25 09:52 评论

浅谈降低功耗的设计技巧

新一代 FPGA的速度变得越来越快,密度变得越来越高,逻辑资源也越来越多。那么如何才能确保功耗不随这些一起增加呢?很多设计抉择可以影响系统的功耗,这些抉择包括从显见的器件选择到细小的基于使用频率的状态机值的选择等。

电源配套 | 2011-11-25 09:45 评论

SoC 设计中的时钟低功耗技术

SoC 芯片设计的复杂度日益增加,其内部时钟设计越来越复杂,一个SoC 芯片内部通常存在若干个时钟域,由时钟网络引起的系统动态功耗成为近年来的研究热点。

电源配套 | 2011-11-25 09:38 评论
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