封装差异化 - OFweek电源网

二极管封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，在不改变二极管特性的前提条件下，对内部元件起到保护作用的同时统一规格方便安装和运输。二极管常用封装有塑料封装、玻璃封装和金属封装，其中TVS瞬态抑制二极管封装类型是塑料封装

TVS二极管 SOD-123 2023-04-28

5.0SMDJ110CA是什么二极管？5.0SMDJ110CA有方向吗？5.0SMDJ110CA焊接时，需要区分正负极性吗？5.0SMDJ110CA详细参数怎么看？5.0SMDJ110CA钳位电压是多少……这些都是客户经常会提及的问题，也是不同客户的心头问题

双向TVS管 5.0SMDJ110CA 2023-04-19

细分需求，精细化产品。针对紧凑型布局应用中，开板电源需保持与外围较大接触距离的情况，继5W产品上市后，此次扩充功率段，推出同系列15W灌封封装的超薄AC／DC模块电源——LS15－23BxxDR3系列

电源封装差异化 2021-12-01

细分需求，精细化产品。针对紧凑型布局应用中，开板电源需保持与外围较大接触距离的情况，金升阳现重磅推出5W灌封封装——LS05－23BxxDR3系列，基于LS－R3系列的差异化选择产品，具备原系列超小体

灌封封装智能家居 LED 2021-09-03

要实现上述目标，并开发出能突破LIB目前能量限制的新一代技术，关键是需要更深入地了解研究人员所处理材料的根本化学特性，以及LIB中所发生的关键反应的重要方面。

电源封装锂离子电池 NMR EPR MRI 2020-06-29

电池行业的停滞不前，却带动了快充行业的高速发展——短短几年间，快充就从原本的10w再到目前最高的40w超级快充。

快充 2018-12-10

众所周知，随着iPhone对Qi无线充电的支持，无论原本对这项技术了解或者不了解，2017年以来无数人开始涌向这个曾经一片静谧的市场。

手机无线充电竞争外观一对多快充 2018-06-28

NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608）塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。

恩智浦超平封装肖特基整流器 2012-02-08