全球首发！ROHM开发出高音质音响用电源IC“BD372xx系列”
全球知名半导体制造商ROHM面向适合播放高分辨率音源*1)的Hi-Fi（高保真）音响*2)等所有要求音质的音响设备
基美电子扩展ESD等级陶瓷电容器产品组合
全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET），将其静电放电（ESD）等级陶瓷电容器系列扩展成了完整的产品组合。
罗德与施瓦茨公司发布最新的入门级三合一射频测试仪器——R&S FPC1500频谱分析仪
罗德与施瓦茨丰富了R&S FPC频谱分析仪系列，增加了R&S FPC1500。这款紧凑型仪器结合了频谱分析仪，单端口矢量网络分析仪和CW信号源。
锂离子电池VS燃料电池：谁才是电动汽车的动力源？
上世纪末期，西方国家展开了第一轮新能源汽车的研究和产业化浪潮。当时，欧美日这三大汽车生产集团对新能源汽车的发展方向有较大的分歧，比如美国主推“氢经济”，日本则是把产业化重点放在自然吸气技术和HEV，将燃料电池汽车作为战略研究方向。
5分钟充满iPhone的充电技术怎么实现的
最近澳洲一家电子设备公司号称开发了一款新型充电宝，并宣称5分钟充的电量就可以供iPhone 6充满电。这款新的充电宝名叫“ASAP Dash”，它的充电速度比标准便携式充电宝快16倍，电池的寿命最高也可以延长4倍。
关于电源你不知道的事：日系电容大起底
而对于电源，很多人只关注其额定功率与品牌这些表面很肤浅的东西，极少人会了解电源真正的“内心”。那么市面上究竟流行哪些主电容？各自有何优缺点？
如何把更多外围元件集成到LED驱动IC中
目前电容、电阻、二极管等器件的价格已经非常稳定，短期内不会再有更大的降价空间。在这种情况下各家驱动电源厂都提出了自已的低成本解决方案，但是陆续出现了各种隐形陷阱，有牺牲输入电压范围的、有抛弃安规要求的...
东芝在智能社区中的低功耗方案与设计
从2011年东芝智能社区概念首次在中国亮相，并针对中国面临的“实现丰富的物质生活，同时保护自然环境”的课题，提出了通过整合能源、环境、城镇化、医疗、信息等各领域的创新科技，为实现“生态城市”提供解决方案...
通信电源技术进步力促电力系统优化升级
通信电源有多重要？看看这个比喻就知道，很多专家将通信电源比作是电力通信系统的“心脏”，它给整个电力通信系统供血，使其能够持续地运行。
纤维与纳米发电给360儿童卫士的续航支个招
有网友对360儿童卫士的电量问题有一下吐槽：几乎所有的震动/移动报警类产品目前都有一个最大的门槛，那就是电量问题。电量的消耗主要在终端的定位和位置数据的无线传输上。
电源管理半导体市场面临新的开始
相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。
电池起火后的特斯拉Model S 为何还能大卖？
十月一日，在美国西雅图附近发生了一次交通事故，导致一辆特斯拉Model S电动车着火。这一事故发生后，今年持续上涨的特斯拉公司股价稍微受到一点挫折。但仍在挪威等过的销售市场上火热不减。
无线充电技术面临标准和能效瓶颈
无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia 920在去年下半年的发布引发了对无线充电更大的想象。
可能改变世界的五个创意
近日出版的最新一期《连线》，封面文章是《改变世界的七个创意》。也许看起来像是科幻片，但是这七个创意未来也许真的能够实现，它们将彻底改变人类的生活。OFweek电子工程网小编从中选出五个和行业相关的，以飨读者。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
PI ExpertSuite设计软件可优化和简化电源设计过程
美国加利福尼亚州圣何塞，2011年9月28日讯 — 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本8.5版。
恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm..
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