2014年外部电源适配器市场将实现19%增速
受大众电子产品强烈需求的推动，2012-2014年间全球外部电源适配器和充电器市场营收将增长19%，达10亿美元。
电价持续走高推动南非UPS市场实现两位数增长
南非2012年不间断电源(UPS)市场销售额增速超过了20%，达到了5000万美元，鉴于该国相对疲弱的经济状况，这一增速值得关注。据市调公司IHS Research最新报告分析，这一增速的主要驱动力是该地区不断上涨的电力价格。
无线充电技术面临标准和能效瓶颈
无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia 920在去年下半年的发布引发了对无线充电更大的想象。
可能改变世界的五个创意
近日出版的最新一期《连线》，封面文章是《改变世界的七个创意》。也许看起来像是科幻片，但是这七个创意未来也许真的能够实现，它们将彻底改变人类的生活。OFweek电子工程网小编从中选出五个和行业相关的，以飨读者。
Nikkei称夏普低价出售锂电池等公司业务
困难重重的夏普一直否认日本日经新闻(Nikkei)有关它开始低价出售业务的报道。其中提到的一个具体业务是锂电池业务，夏普也可能抛售奥林巴斯的股票。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
德州仪器发布业界最小的电源管理IC
德州仪器推出了声称为业界最小的电源管理IC（PMICs），针对固态硬盘（SSDs）、混合硬盘以及其它闪存应用。该系列电源管理IC包括三款产品：LM10504、LM10503和LM10506。这三款产品都支持深度睡眠节能模式、内置电流限制和热保护功能...
全球市场观察：2011年电源管理市场增长放缓
根据IHS iSuppli研究报告，由于消费支出的减少和3月份日本地震的影响，2011年电源管理半导体市场增速将低于预期。2011年电源管理半导体营业收入预计将达到331亿美元，较2010年的310亿美元增长6.7%，这一增幅却大大低于去年37.8%的增长水平。
高通收购电动车无线充电技术公司HaloIPT
高通公司11月8日宣布已经收购了电动车无线充电技术供应商HaloIPT的几乎全部技术和其它资产。高通表示，HaloIPT的所有员工已经加入了高通公司位于英国的欧洲创新发展部（European Innovation Development group）。
艾默生网络能源新型传导散热250W密封式电源（LCC250 系列）
艾默生网络能源公司是艾默生集团的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障技术方面一直领先全球业者的公司在上海举行的中国国际工业博览会上宣布该公司的LCC250系列密封式传导散热250W交流/直流电源添加了一个可提供24V直流输出的全新型号。
深度观察：富士康进军光伏产业是否被看好？
一边是传言尚德在美国申请破产，一边是代工大王富士康联手保利协鑫大举进军光伏市场，当光伏行业陷入低谷之际，富士康逆市而上，大家是否看好富士康这一举措？全球光伏产业了落入低谷，富士康总裁郭台铭却高调赤资千亿元挺进光伏产业...
何不在中国搞个“太阳能”下乡？
“家电下乡”的政策结束了，现在汽车开始下乡了，不过汽车下乡是没有政府补贴的。现在能源价格在中国居高不下，如果是将全球最大的中国光伏产业市场调转个方向，政府将支持欧美的财力转而支持国内的太阳能市场...
PI ExpertSuite设计软件可优化和简化电源设计过程
美国加利福尼亚州圣何塞，2011年9月28日讯 — 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本8.5版。
OFweek市场研判：太阳能电池过剩了吗？
进入2011年之后，各省纷纷加速了光伏在本省的推进工作，出台各种优惠措施鼓励发展太阳能产业；太阳能业内大手笔投资、扩产扩建不断出现；其他行业龙头企业也频现进入太阳能领域之势。一时间，有阳光的地方都在加紧对光伏产业的布局....
恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm..
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