电子产品类：电路板级的典型EMI传导超标案例分析！
EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视，特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标。
典型案例1．系统直流供电控制盒；进行传导测试时，EMI超标；原理方案如下图：
电路板：原理方案是外部设计公司进行功能方案设计的，输入X电容参数值103。
1．产品测试在待机状态下，没有问题
2．带上24V的直流电机，系统EMI－传导测试超标如下图示：
通过上面的电控板及测试曲线的情况分析：
EMI测试超标在EMI的低频段，差模成份比较多，同时这种测试曲线图按照我的通过EMI－传导测试曲线的方法来解决问题就可以了，优化EMI滤波器是最快的方法，参考公众号的文章：《我们通过传导测试曲线就解决EMI传导问题！》
我将LISEN等效到测试电路板来分析：
A．最优先的做法：共模滤波器前面的X电容 103先增大，可以改大到224或474测试对比测试效果。
B．如果测试裕量不足可以将电路板EMI滤波电路的共模电感参数进行调整，注意滤波器的直流（偏磁电流）对共模电感的影响需要考虑：满足以下公式；
注意此时的共模电感的线径电流及低频段的谐振阻抗点情况；同时可优先使用分区槽绕的共模电感对比测试效果。
C．如果该系统有接地设计；其传导及辐射频段的设计都会变得简单；参考LISEN等效到测试电路板的SCH；增加2个Y电容设计，再同时优化一下X电容容量（低频传导）＆共模电感就可以快速搞定设计。
产品测试工装如下：采用测试工装法，通过EMI测试，Data如下：
典型案例2．产品开关电源系统的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：
如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合，我们需要关注。
超标的EMI传导问题；EMI输入的共模电感增大或减小对系统没有测试没有效果？让设计师将共模电感与图中的散热器进行拉开距离；通过上述的优化就能通过传导测试。
典型案例3．产品紧凑型开关电源系统的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：
优化方案同案例2－超标的EMI传导问题；EMI输入的共模电感增大或减小对系统没有测试没有效果？让设计师将共模电感与图中的散热器进行拉开距离；通过下图的优化就能通过传导测试。
思考一下？EMI从3M－10MHZ通常正确的共模滤波器的设计为什么搞不定问题？
请参考我的《电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分析！》提供分析依据，搞定EMI的超标设计问题！如下分析思路供参考：
容性耦合路径问题
2＆3案例的典型特点：开关MOS的散热器靠近共模电感的设计Issue。
注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：临近PCB走线及 关键走线＆连接线＆输入共模滤波器，散热器等等。
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