上周Qorvo在北京举行发布会，到场的不少人对于新产品直觉上的猜测都集中在了RF上，然而Qorvo却向外界发布了同样与用户生活分不开的PAC产品（新型电源应用控制器），这一电源应用的发布缘由还要从今年4月份Qorvo收购Active-Semi说起。

收购Active-Semi让优势1+1>2

2019年4月中旬，Qorvo宣布收购电源管理解决方案供应商Active-Semi，收购后Active-Semi归属于Qorvo基础设施与国防产品部门，并将运用其技术资源持续研发高功率解决方案，以满足日益成长的5G、工业、数据中心、汽车和智能家庭等领域的需求。

上周，Qorvo上周在北京举行媒体发布会，会上在发布目前市场上性能最强大的新型电源应用控制器（PAC）系列PAC5xxx的同时，也对于上半年收购Active-Semi的举动向媒体介绍了相关情况。Qorvo亚太区销售副总裁Charles Wong就表示称Qorvo收购Active-Semi可以利用双方的优势形成1+1>2的效果。

Active-Semi是电源管理领域的专家，产品目前拥有广泛的部署，同时拥有广泛的产品组合与知识产权，还是目前通用的电源系统平台架构。而在目前，无论是正在成长的智能家居领域，还是智能汽车，几乎所有的东西都离不开电源管理技术。

同样，随着万物互联理念的逐渐深入，任何物品也开始均具备连接能力，从而也就需要Qorvo的RF解决方案来赋予其生命力。Qorvo与Active-Semi的技术恰恰均围绕在用户身边。“这两个东西可以嵌在一起让我们提供更高效和高质量的方案给大家，Qorvo+Active-Semi能够给行业很漂亮的解决方案。”Charles Wong这样表达。

原Active-Semi首席执行官，现Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理Larry Blackledge也表示称：“该公司的可程式设计模拟功率解决方案与Qorvo附属产品，技术相结合之后，将可开创大量的市场机会，既能为公司增加营收，日后也能进一步开发更高整合度的系统解决方案 ，以进军5G基础设施等高成长的新兴市场。”

市场上性能最强大的PAC系列

上周宣布推出的PAC系列PAC55xx的单芯片SoC控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于无刷直流（BLDC）电机供电工具。

Larry Blackledge表示：“Qorvo率先推出在一块芯片上集成高性能FLASH MCU的集成式可控制、可编程的智能栅极驱动器解决方案。通过PAC5527，OEM能够设计高度可靠的高性能工具，且占用空间极小。”

PAC55xx是首款采用150MHz的新型高性能集成智能BLDC电机控制器和驱动器，成为专为BLDC电机控制应用设计的高度优化的外设，电池供电最高可达600V，专用功率驱动器(ASPD)为高功率应用集成了最高耐压600V最大驱动电流2A栅极驱动器，以及基于外部MOSFET的逆变器的2级死区时间保护 。可实现各种应用的快速原型设计，包括电动工具、园林工具、电信风扇、电池供电车辆、无人机、无线电控制汽车和通用BLDC应用。

与此同时，Qorvo还向媒体介绍了首款可穿戴设备电源管理IC ACT81460，该产品集成了充电、降压、升降压和降压转换器、 LDO、负载开关以及GPIO，集成的3.3V的智能开关, 在出现充电故障或 破坏设备的潜在高压时，可以对受电设备提供保护，可相当于一个高效的升降压转换器，适用于光学心率传感器等各种外围设备，可充分利用低至2.7V的电池容量，同时提供多种功率通道，DCDC转换器和一组LDO和负载开关，为系统架构提供充分的灵活性。

另外，还有最新汽车级电源芯片ACT4530M，拥有宽电压输入范围、高效降压DCDC转换器，支持12V汽车应用中最新的快充算法。当在恒流调节时，可以设置精确的输出电流限制，以满足MFi规范，并可以实现全方位的保护，包括打嗝模式的短路保护、输出过压保护和热关断的温度保护。

PAC市场潜力巨大

实际上在目前家电产品正在更新换代的浪潮之下，PAC产品的正在迎来广阔的市场。

首先，如身边常见的家用清洁类电器正在从有线变为无线，原有的充电器供电的实际使用效率较低，而锂电池驱动的产品在半个小时内就能满足日常打扫需求。

其次，电动工具正在从有刷过渡到无刷。原有的电动工具使用直流电，对于整机性能和寿命有很大制约。过渡到无刷后，无刷无传感器已经成为最优的选择，因为带传感器会面临按照角度的问题，造成15%-20%的电机没法达到性能需求，而通过PAC则可以使用算法实现控制。一旦无刷无传感器成为主流，PAC平台优势就将显现。

另外，现场也展示的低压直流无刷电机通用驱动方案、高速吹风筒BLDC电机驱动方案与高速无绳吸尘器电机驱动方案的参考设计，分别采用了PAC5222、PAC5253与PAC5223，同时Qorvo还均提供了一整套无感FOC/BLDC的解决方案，甚至包括软件、硬件及完整算法，同时PAC芯片也让设备能够拥有更低的整机待机功耗，单电阻电流重构方式也实现了更优化的BOM成本和稳定的恒功率控制。