茂睿芯MK1808资料信息。

HRLO60N06H次级同步整流MOS，NMOS，耐压60V。

HRLO60N06H资料信息。

同步整流输出滤波固态电容，两颗规格均为16V 470μF。

诚芯微 CX2822S11，MCU芯片，用于单口快充多口5V输出控制，以及输出电压控制。

每一个USB－A口都配有两颗协议IC以及输出VBUS开关管。

三颗芯片特写，其中两颗是芯卓微UC2603和UC2611协议芯片，支持QC3．0、QC2．0、FCP等快充协议。8205A MOS管作为USB－A口输出VBUS开关。

芯卓微 UC2611规格资料。

芯卓微 UC2603规格资料。

三个USB－A母座特写，垂直过孔焊接。

另一颗共模电感特写。

芯卓微UC2611协议芯片。

20Ω直插电阻，配合协议芯片进行放电。

8205A MOS管。

连接无线充电路板的插槽特写。

无线充电路板正面覆盖屏蔽罩。

拆掉屏蔽罩一览。

板子背面焊接有谐振电容。

上海伏达半导体无线充主控芯片NU1512。这是一款高度集成的数字控制器，用于无线充电发射端，符合BPP和EPP标准。其集成了必备功能，可调节功率，并与符合WPC标准的接收器保持通信。NU1512与最小和集成度最高的功率级芯片NU1009搭配一起工作，双芯片交钥匙设计极大节省空间，组成简单、高性能和经济高效的无线发射解决方案，适用于广泛的应用。

NU1512在任何瞬态条件下（如接收器负载变化和Rx／Tx耦合变化）可以保持通信和持续充电，提供可靠的充电体验。支持异物检测（FOD），检测金属物体并防止有害加热。该装置还集成了过温、过流保护、输入低电压检测、输入功率限制等保护功能。

伏达 NU1512 详细资料。

旁边是一颗24．000MHZ晶振，为无线充电主控提供时钟。

伏达半导体NU1009A，集成功率级全桥MOS管，用于无线充电发射，内置开关稳压及LDO为主控IC供电，且内置高精度电流检测和解调以及I2C通信，集成完善的保护功能。

伏达 NU1009A 详细资料。

两颗新功率NCE60ND18G NMOS管，耐压60V，用于切换无线充电线圈输出。

新功率NCE60ND18G资料信息。

谐振电容特写，规格为0．4μF 100V。

内置两个无线充电线圈，使得手机横竖都能进行无线充电。

无线充电线圈绕制紧密，热敏电阻打胶固定，用于监控温度。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米三合一立式无线充电插座全长1．5m，基本能够应付生活中各种使用场景。机身立体式设计，无线充面板20度倾斜，让节省桌面空间和使用体验得到很好结合。两个3＋2插孔分布在两侧，充电器等设备使用起来不会打架。三个USB－A口支持QC2．0／3．0和FCP快充协议，最大输出18W，单口性能完全一致。无线充采用双线圈设计，最大输出为10W，可以满足小米9、小米10、iPhone、三星等品牌的手机无线充电，使用方便。

充电头网通过拆解了解到，充电器开关电源部分，由初级控制器搭配深爱高压MOS以及茂睿芯MK1808搭配SemiHow同步整流MOS组成，每个USB－A输出口都设有芯卓微UC2603和UC2611两颗IC进行协议识别，由诚芯微MCU控制输出电压及多口输出端口逻辑。无线充方面，采用了上海伏达半导体NU1512＋NU1009无线充Tx发射芯片解决方案，功率级供电直接由充电器提供。

做工方面，充电器输入端元器件打胶加固，初次级之间设有隔离板；无线充PCB板上设有屏蔽罩，线圈绕制紧密并配有热敏电阻进行温度监控；电路板之间以及和无线充电线圈之间隔离开，电路板使用螺丝固定，内部稳定。