PISEN品胜迷你20W PD快充充电器拆解报告
另一块小板背面设有整流桥和同步整流芯片。
正面除保险丝外,还有贴片Y电容和协议芯片。
贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。
充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被贝尔金、安克、QCY、声丽、麦多多、OPPO、联想、努比亚、倍思、海陆通、第一卫等品牌的数十款快充产品使用,此外还被伊戈尔40W LED驱动电源、长虹42英寸智能网络电视42P3F内置电源、卓飞航45W氮化镓超快墙充等产品使用,性能获得客户一致认可。
次级同步整流芯片同样来自诚芯微,型号CX7538B。这是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流器芯片,在开关电源中轻松满足6级能效,是肖特基的理想替换方案。CX7538B支持最高150KHz开关频率,内置11mΩ低导阻NMOS管,发热远低于肖特基二极管,大幅度降低温度,提高转换效率。
诚芯微CX7538B 支持开关电源的CCM/QR/DCM模式,非常适合3.3~12V快充同步整流使用,内置耐压60V,11mΩ的同步整流管,可提供3A输出。比肖特基效率最高提升6%,工作电压范围宽,外围元件非常简单,在宽电压应用时,外围只需一颗电容。
输出滤波固态电容规格为16V 680μF。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD720,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议,内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,节省外围元件数量,简化电路,降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD720资料信息。
充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛,贝尔金,联想,诺基亚,飞利浦,傲基,倍思,品胜,摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-C母座特写,过孔焊接。
全部拆解完毕,来张全家福。
充电头网拆解总结
品胜这款迷你20W快充造型趋于小方块,采用白色外壳,因此看上去很简洁。整体尺寸仅有28*28*28mm,十分小巧迷你,满足时下消费者对20W迷你快充的需求。此外充电器兼容QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议,具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组电压档位,可以很好适配iPhone 12/13系列手机,满足日常快充需求。
充电头网通过拆解了解到,充电器模块由两块小板组合设计,初次级元器件间设有绝缘隔离板,并且打胶加固。充电器采用了诚芯微CX7527C+CX7538B高集成开关电源方案,可以很大程度简化电路,对产品设计、降低成本、加速上市等方面非常有帮助,也可以有效帮助充电器缩小体积,很适合应用于20W迷你快充上。
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